Discussions sur la recristallisation et croissance de grains
Un de nos développeurs a participé au Colloque organisé par le Groupement de Recherche du CNRS sur le thème « Recristallisation et Croissance de Grains ».
Ce groupement de recherche qui collaborera jusqu’en 2021, réuni des chercheurs et ingénieurs de filières très différentes : de la métallurgie à la géoscience en passant par la modélisation et les applications industrielles.
Organisée du 26 au 31 janvier 2020 à l’Ecole de Physique de Les Houches (station de ski près de Chamonix en Haute-Savoie), cette semaine était basée sur la convivialité entre matinées réservées aux présentations, réunions, débats et autres activités de colloque, et après-midis libres pour profiter des sports d’hiver et des infrastructures de la station.
Ce colloque international s'est établi autour de thématiques sur les mécanismes fondamentaux, la recristallisation dans le contexte industriel, la caractérisation expérimentale et la simulation.
L’événement a accueilli 70 participants et les présentations étaient tenues en anglais.
Modéliser les phénomènes d’évolution de microstructure
Pascal De Micheli, développeur scientifique et Chef de Projet DIGIMU®, s'est rendu à ce colloque pour faire une démonstration de notre logiciel de simulation DIGIMU® et y former les participants.
DIGIMU® est un logiciel permettant de simuler les évolutions microstructurales des métaux au cours de procédés thermomécaniques et de traitement thermique. Il permet notamment de modéliser la génération de polycristaux, de prédire la croissance de grains, les changements de phase, la recristallisation, etc.
Notre solution était également mise à l’honneur à travers la présentation de Prof. Marc Bernacki, Enseignant Chercheur au CEMEF (Centre de Mise en Forme des Matériaux), qui pilote depuis plus de 12 ans les activités de recherche autour du logiciel DIGIMU® :
“DIGIMU chair: Towards the full modeling of microstructure evolutions during metal forming industrial processes”Ce sujet a également été présenté à notre TISD 2019 :
Sous-titres disponible en Français et Anglais